Magnetron Sputter Coater คืออุปกรณ์ทางวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีที่ใช้ในกระบวนการเติมฉนวนทางเคมีบนพื้นผิววัสดุเพื่อทำให้พื้นผิวดังกล่าวมีลักษณะทางทฤษฎีที่ต้องการ เทคนิคนี้สามารถใช้ในการเติมฉนวนหลายประการ เช่น การทำฟิล์มที่นำไปใช้ในงานต่างๆ เช่น การเติมฉนวนบนเครื่องมือแล็ปหรือในงานอิเล็กทรอนิกส์เพื่อให้ได้สมบัติทางไฟฟ้าที่ต้องการ "Magnetron" ในชื่อนี้หมายถึงการใช้แม่เหล็กเพื่อสร้างกระบวนแม่เหล็กที่มีความแรงสูงขึ้นซึ่งช่วยในกระบวนการเติมฉนวนอย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น กระบวนการ sputter coating เป็นกระบวนการทางวิทยาศาสตร์พื้นฐานที่ใช้แก๊สบนพื้นผิวของเป้าหมาย (target) เพื่อสร้างอะตอมหรือโมเลกุลจากเป้าหมายนั้น แล้วอะตอมหรือโมเลกุลเหล่านี้ถูกพุ่งชนกับพื้นผิวของวัสดุปลายที่ต้องการเติมฉนวน ทำให้มีการถูกถอดออกจากเป้าหมายและตกลงบนพื้นผิวของวัสดุปลายซึ่งจะสร้างฟิล์มเติมฉนวนบนพื้นผิวนั้นๆ โดยทั่วไปมีการใช้แก๊สอาร์กอน (argon) ในกระบวนการนี้ "Magnetron Sputter Coater" นี้เพิ่มเติมการใช้แม่เหล็ก (magnetron) เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการ sputter coating และช่วยในการควบคุมการทำงานของกระบวนการนี้ให้สมดุลมากขึ้นในการเติมฉนวนบนพื้นผิววัสดุต่างๆ นอกจากนี้ยังช่วยลดการสูญเสียของวัสดุเป้าหมายและเพิ่มความเร็วในกระบวนการ coating ด้วย 

Spin Coater เป็นอุปกรณ์ทางวิทยาศาสตร์และเทคโนโลยีที่ใช้ในกระบวนการทาฟิล์ม (coating) บนพื้นผิวของวัสดุโดยการหมุนรอบที่เร็ว โดยทั่วไปจะใช้สารละลาย (liquid solution) หรือสารเติมฉนวน (photoresist) ที่มีเป็นของเหลว ผลลัพธ์ที่ได้จาก spin coater คือฟิล์มที่มีความหนาและความเร่งสูงโดยลักษณะของฟิล์มนี้จะขึ้นอยู่กับการปรับความเร็วในการหมุน, ปริมาณของสารละลายที่ใช้, และเวลาที่ใช้ในกระบวนการ spin coater นั้นมีการใช้งานที่หลากหลาย เช่น ในงานภาพถ่ายภาพวงจรปิด, การผลิตชิปโปรเซสเซอร์, หรือการทำฟิล์มทางศัลยกรรม เป็นต้น